[实用新型]一种用于半导体硅片电泳的装置有效
申请号: | 201620281434.8 | 申请日: | 2016-04-06 |
公开(公告)号: | CN205616974U | 公开(公告)日: | 2016-10-05 |
发明(设计)人: | 靳立辉;张学强;贾弘源;王国瑞;高树良 | 申请(专利权)人: | 天津中环半导体股份有限公司 |
主分类号: | C25D13/00 | 分类号: | C25D13/00 |
代理公司: | 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 | 代理人: | 陈雅洁 |
地址: | 300384 天津市滨海新区高新区*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种用于半导体硅片电泳的装置,包括主体框架,所述主体框架内部底端设置有底座,所述主体框架前端面的工作槽位置通过活动门来开启和关闭,所述主体框架上设置有可供活动门上下滑动的滑道;所述主体框架一侧设置有电控柜,所述主体框架另一侧设置有消防装置,所述工作槽、机械传动装置、活动门和消防装置均与电控柜相连。本实用新型所述的用于半导体硅片电泳的装置增加了消防装置和活动门,通过测温传感器和丙酮浓度检测装置实时监测,预防消除火灾隐患,且在消防装置启动前可自动关闭活动门,使设备内部封闭,防止消防机构动作对人造成伤害。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 半导体 硅片 电泳 装置 | ||
【主权项】:
一种用于半导体硅片电泳的装置,其特征在于:包括主体框架(1),所述主体框架(1)内部底端设置有底座(2),所述底座(2)上端设置有若干个工作槽(3),所述工作槽(3)的上方设置有机械传动装置(4);所述主体框架(1)的后端面设置有后封板,所述主体框架(1)的两侧面设置有侧封板,所述主体框架(1)的前端面上位于工作槽(3)上方和下方处设置有前封板,所述主体框架(1)前端面的工作槽(3)位置通过活动门(5)来开启和关闭,所述主体框架(1)上设置有可供活动门(5)上下滑动的滑道;所述主体框架(1)一侧设置有电控柜(6),所述主体框架(1)另一侧设置有消防装置(7),所述工作槽(3)、机械传动装置(4)、活动门(5)和消防装置(7)均与电控柜(6)相连。
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