[实用新型]一种具有同步辊子输送结构的晶体硅片刻蚀清洗设备有效
| 申请号： | 201620278745.9 | 申请日： | 2016-04-05 |
| 公开（公告）号： | CN205752112U | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 黄日红;黄勇 | 申请（专利权）人： | 昆山浠吉尔自动化系统有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215312 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有同步辊子输送结构的晶体硅片刻蚀清洗设备，所述刻蚀清洗设备包括机架，所述机架上设置有刻蚀水槽和清洗水槽，所述机架上设置有硅片输送装置，所述硅片输送装置从刻蚀水槽和清洗水槽中穿过，所述硅片输送装置包括输送辊子、伺服驱动电机和驱动主轴，所述伺服驱动电机的主轴与蜗杆连接，所述驱动主轴上设置有涡轮，所述蜗杆和涡轮相配合，每一输送辊子上安装有第一锥形齿轮，所述驱动主轴上安装有与所述第一锥形齿轮位置与数量相对应的第二锥形齿轮，所述第一锥形齿轮和第二锥形齿轮相互啮合。本实用新型所有输送辊子能同步运行，因此其提高了晶体硅片加工的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 同步 辊子 输送 结构 晶体 硅片 刻蚀 清洗 设备 | ||
【主权项】：
一种具有同步辊子输送结构的晶体硅片刻蚀清洗设备，所述刻蚀清洗设备包括机架(1)，所述机架(1)上设置有刻蚀水槽(3)和清洗水槽(5)，所述机架(1)上设置有硅片输送装置(2)，所述硅片输送装置(2)从刻蚀水槽(3)和清洗水槽(5)中穿过，其特征在于，所述硅片输送装置(2)包括输送辊子(21)、伺服驱动电机(22)和驱动主轴(26)，所述伺服驱动电机(22)的主轴与蜗杆(25)连接，所述驱动主轴(26)上设置有涡轮(23)，所述蜗杆(25)和涡轮(23)相配合，每一输送辊子(21)上安装有第一锥形齿轮(27)，所述驱动主轴(26)上安装有与所述第一锥形齿轮(27)位置与数量相对应的第二锥形齿轮(24)，所述第一锥形齿轮(27)和第二锥形齿轮(24)相互啮合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
