[实用新型]一种具有负压抽离系统的刻蚀清洗设备有效
申请号: | 201620278741.0 | 申请日: | 2016-04-05 |
公开(公告)号: | CN205752111U | 公开(公告)日: | 2016-11-30 |
发明(设计)人: | 黄日红;黄勇 | 申请(专利权)人: | 昆山浠吉尔自动化系统有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215312 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种具有负压抽离系统的刻蚀清洗设备,所述刻蚀清洗设备包括机架,所述机架上设置有刻蚀水槽和清洗水槽,所述机架上设置有硅片输送装置,所述硅片输送装置从刻蚀水槽和清洗水槽中穿过,所述机架上设置有机罩,所述机架上且位于所述机罩内部设置有维修隔板,位于所述维修隔板后方的为维修区,所述维修隔板的前方设置有抽风调节板,所述抽风调节板的下端设置有下封板,所述维修隔板、下封板以及抽风调节板之间的空间为抽风通道,所述维修隔板上和抽风调节板上设置有与所述抽风通道相连通的抽风孔,所述抽风通道的出口与负压抽风设备入口连通。本实用新型可以有效防止酸性气体外溢,使得设备更加安全可靠也更加环保。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 负压抽离 系统 刻蚀 清洗 设备 | ||
【主权项】:
一种具有负压抽离系统的刻蚀清洗设备,所述刻蚀清洗设备包括机架(1),所述机架(1)上设置有刻蚀水槽(3)和清洗水槽(5),所述机架(1)上设置有硅片输送装置(2),所述硅片输送装置(2)从刻蚀水槽(3)和清洗水槽(5)中穿过,其特征在于,所述机架(1)上设置有机罩(4),所述机架(1)上且位于所述机罩(4)内部设置有维修隔板(401),位于所述维修隔板(401)后方的为维修区,位于所述维修隔板(401)的前方的为设备区,所述维修隔板(401)的前方设置有抽风调节板(404),所述抽风调节板(404)的下端设置有下封板(405),所述维修隔板(401)、下封板(405)以及抽风调节板(404)之间的空间为抽风通道(402),所述维修隔板(401)上和抽风调节板(404)上设置有与所述抽风通道(402)相连通的抽风孔(407),所述抽风通道(402)的出口与负压抽风设备入口连通。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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