[实用新型]一种伺服驱动器的散热结构有效
申请号: | 201620278675.7 | 申请日: | 2016-04-05 |
公开(公告)号: | CN205623046U | 公开(公告)日: | 2016-10-05 |
发明(设计)人: | 石顺才;张强 | 申请(专利权)人: | 广州赛孚德电气有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 510663 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种伺服驱动器的散热结构,包括多个并排设置的控制器箱体,多个控制器箱体共同组成箱体组件,所述箱体组件安装在箱体支撑板上,且所述箱体支撑板上还安装有散热器箱体,所述散热器箱体与所述控制器箱体并排设置,所述控制器箱体侧壁上开设有多个散热孔。本实用新型的控制器有效的解决了控制器箱体型号众多、通用性差的问题,同时具有生产效率高,生产制造成本低的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 伺服 驱动器 散热 结构 | ||
【主权项】:
一种伺服驱动器的散热结构,其特征在于:包括多个并排设置的控制器箱体(1),多个控制器箱体(1)共同组成箱体组件(10),所述箱体组件(10)安装在箱体支撑板(2)上,且所述箱体支撑板(2)上还安装有散热器箱体(3),所述散热器箱体(3)与所述控制器箱体(1)并排设置,所述控制器箱体(1)侧壁上开设有多个散热孔(4)。
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