[实用新型]半导体封装结构有效
| 申请号： | 201620275866.8 | 申请日： | 2016-04-05 |
| 公开（公告）号： | CN205542765U | 公开（公告）日： | 2016-08-31 |
| 发明（设计）人： | 顏立盛 | 申请（专利权）人： | 群汇管理顾问有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体封装结构，包括：埋设有一线路层的防焊层、设于该防焊层上并电性连接该线路层的半导体元件、以及包覆该半导体元件的介电体，以藉此方式能大幅降低整体结构的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体封装结构，其特征在于，该半导体封装结构包括：防焊层；线路层，其埋设于该防焊层中且部分外露于该防焊层；半导体元件，其设于该防焊层上，且具有相对的作用面与非作用面，其中，该半导体元件藉其作用面电性连接外露于该防焊层的该线路层；以及介电体，其形成于该防焊层上以包覆该半导体元件。
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