[实用新型]基于DSP的蔬菜大棚土壤养分智能监控给料系统有效

专利信息
申请号: 201620273807.7 申请日: 2016-03-31
公开(公告)号: CN205540129U 公开(公告)日: 2016-08-31
发明(设计)人: 徐牧;曹珍贯;刘骏;聂然;张子良;徐圣鹏 申请(专利权)人: 安徽理工大学
主分类号: G05B19/042 分类号: G05B19/042
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 232001 *** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 大棚蔬菜的人工作业,无法准确的得知土壤养分多寡,造成了种植资源和人力资源的浪费;本实用新型公开了一种基于DSP的蔬菜大棚土壤养分智能监控给料系统,采用TMS320LF2407ADSP芯片作为微处理器,对大棚中土壤养分进行实时监测,并通过DSP控制相应模块对大棚中的土壤进行调整,通过相应数据实时显示不同农作物在不同生长时期土壤中所含养分,自动给土壤进行施肥,从而起到科学和合理种植目的。
搜索关键词: 基于 dsp 蔬菜 大棚 土壤 养分 智能 监控 系统
【主权项】:
基于DSP的蔬菜大棚土壤养分智能监控给料系统,其特征在于包括:供电模块及数据采集模块、数据传输模块、数据处理模块和数据输出模块;供电模块及数据采集模块包括电源、土壤养分测量仪,供电模块主要是电源给芯片供电,其中土壤养分测量仪是采集蔬菜大棚中土壤养分信号,将采集的信号传至数据处理模块中A/D模块处理;数据传输模块包括用于串口通信的RS232总线和无线模块;数据处理模块包括DSP、A/D模块、LCD、SDRAM、键盘以及上位机,A/D模块是16位AD模块,其与DSP处理芯片相连,DSP与上位机之间连接传输数据,SDRAM、键盘和LCD是与DSP连接的外围电路;数据输出模块包括报警模块和肥料补给模块;当相应数据经上位机分析,由LCD对土壤养分显示进行实时监控,缺乏养分时,通过报警模块进行报警后工作人员控制肥料补给模块进行施肥。
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