[实用新型]记忆体加热辅助结构有效
| 申请号： | 201620271519.8 | 申请日： | 2016-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN205721590U | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 周俊宏;方志亮 | 申请（专利权）人： | 凌华科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种记忆体加热辅助结构，包括有电路模块、加热辅助装置及加热装置，该电路模块所具的电路板表面上设有复数记忆体模块，且各记忆体模块上包覆有散热结构，而电路板上位于记忆体模块周边处设有固定部，且相邻排列的复数散热结构顶面处接触连接有加热辅助装置，其具有平整状的基部，并在基部周缘处朝外延伸有定位于固定部上的定位部，且该基部表面上接触连接有加热装置，其加热装置可通过加热辅助装置来对复数相邻排列的散热结构进行加热，即可达到使散热结构包覆的记忆体于寒冷的环境中仍可正常运作，且因利用加热辅助装置就不需使用大量地加热装置来装设于记忆体模块左、右侧，即可减少加热装置使用量，进而达到降低生产上的成本的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 记忆体 加热 辅助 结构 | ||
【主权项】：
一种记忆体加热辅助结构，其特征在于：包括有电路模块、加热辅助装置及加热装置，其中：该电路模块具有电路板，并在电路板表面上设有复数记忆体模块，且各记忆体模块上包覆有散热结构，而电路板上位于记忆体模块周边处设有固定部；该加热辅助装置接触连接于相邻排列的复数散热结构顶面处，其具有平整状的基部，并在基部周缘处朝外延伸有定位于固定部上的定位部；及该加热辅助装置的基部表面上接触连接有提供热量的加热装置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于凌华科技股份有限公司，未经凌华科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201620271519.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于复合机的废料续接装置
- 下一篇：一种独立辅助关节的关节运动辅助装置
