[实用新型]软硬结合板及手机摄像模组

摘要

本实用新型公开了一种软硬结合板及手机摄像模组，通过在常规手机摄像模组上所使用的有机软硬结合板中的对应图像传感器的位置进行挖空处理，然后在背面贴上补强钢片；图像传感器在粘晶的时候可放入挖空的下沉槽中，这样，在手机摄像模组TTL不变的情况下，可降低整个手机摄像模组的高度，同时由于图像传感器与钢片接触，由于钢片的平整度比PCB板材表面的平整度要平很多，因此，可减少因PCB板材平整度而造成的图像传感器成像质量差的问题；另外，由于图像传感器是一种发热量很大的感光芯片，而钢片的散热性比FR4等PCB材质要好的多，所以本实用新型还可以减少手机在正常摄像过程中过热的问题。

主权项

一种软硬结合板(1)，包括镜头硬板部(11)、中间软板部(12)和连接器硬板部(13)，其特征在于：所述镜头硬板部中心位置形成有贯通的下沉槽(14)，连接镜头模组(2)与连接器(3)的走线及过孔设于所述下沉槽的四周，所述镜头硬板部的背面粘贴有封闭所述下沉槽底部开口的补强金属片(15)。