[实用新型]传感器和传感器封装体

摘要

本公开涉及一种传感器和传感器封装体。光传感器芯片被放置在如印刷电路板等衬底上，并且如激光二极管等二极管被定位在该光传感器芯片的顶部上并且电连接至该光传感器芯片上的键合焊盘。液体形态的透明光学树脂作为液滴被施加于该光传感器芯片的光传感器阵列之上以及发光二极管之上。在该光学树脂被固化之后，模制化合物被施加到整个组件上，其后，该组件被抛光以暴露出透镜并且具有与该模制化合物的顶部表面相平齐的顶部表面。

主权项

一种传感器，其特征在于，所述传感器包括：第一衬底，所述第一衬底具有在所述第一衬底的第一侧上的第一多个接触焊盘；半导体裸片，所述半导体裸片具有在所述半导体裸片的上表面上的光传感器区域以及第二多个接触焊盘，所述半导体裸片电连接至所述第一多个接触焊盘并且还被机械固定到所述第一衬底上；发光器件，所述发光器件与所述半导体裸片的所述上表面邻近；以及第一树脂透镜，所述第一树脂透镜定位于所述发光器件上方并且与其抵靠接触；第二树脂透镜，所述第二树脂透镜定位于所述半导体裸片的所述光传感器区域上方并且与其抵靠接触；以及模制化合物，所述模制化合物作为单个连续构件延伸以填充在所述第一树脂透镜、所述第二树脂透镜以及所述第一树脂透镜与所述第二树脂透镜之间的所有空间之上。