[实用新型]数控铆压装置有效

专利信息
申请号: 201620256809.5 申请日: 2016-03-30
公开(公告)号: CN205629263U 公开(公告)日: 2016-10-12
发明(设计)人: 葛杨波;孙习城 申请(专利权)人: 上海维衡精密电子股份有限公司
主分类号: B21J15/32 分类号: B21J15/32;B21J15/28;B21J15/38;B21J15/10
代理公司: 苏州翔远专利代理事务所(普通合伙) 32251 代理人: 王华
地址: 上海市闵行区颛*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种数控铆压装置;包括机架、C型立柱、重载XY位移机构、螺母震动盘、螺母上料机构及铆压头;所述C型立柱设置在机架上,所述重载XY位移机构设置在所述C型立柱上,所述螺母震动盘设置在所述C型立柱的后方,并与所述螺母上料机构连接;所述螺母上料机构伸设在所述C型立柱中,所述铆压头设置在所述C型立柱的上方,并朝向所述重载XY位移机构设置。本实用新型实现铆压自动化,整机无人操作,提高生产效率,减少了人力投入,降低了成本。本实用新型避免了安全事故的发生,减轻了劳动强度,提高了企业竞争力;另外,本实用新型实现铆压一致性,相同的铆压力稳定了产品铆压质量。
搜索关键词: 数控 装置
【主权项】:
一种数控铆压装置;其特征在于:包括机架、C型立柱、重载XY位移机构、螺母震动盘、螺母上料机构及铆压头;所述C型立柱设置在机架上,所述重载XY位移机构设置在所述C型立柱上,所述螺母震动盘设置在所述C型立柱的后方,并与所述螺母上料机构连接;所述螺母上料机构伸设在所述C型立柱中,所述铆压头设置在所述C型立柱的上方,并朝向所述重载XY位移机构设置。
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