[实用新型]一种具有双色温灯丝条的LED封装结构有效
| 申请号： | 201620251449.X | 申请日： | 2016-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN205402603U | 公开（公告）日： | 2016-07-27 |
| 发明（设计）人： | 吴广毅 | 申请（专利权）人： | 吴广毅 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 33217 | 代理人： | 施少锋 |
| 地址： | 312400 浙江省绍兴市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有双色温灯丝条的LED封装结构，包括基板，基板的上下两侧对称设置有一组灯丝条组件，灯丝条组件包括电极和芯片，电极位于基板的两侧，芯片均匀分布在两个电极之间，电极和芯片上均设置有焊接触点，相邻的电极与芯片之间、两个芯片之间均通过灯丝连接所述焊接触点实现导通连接。本实用新型结构简单，实用性强，通过设置双层灯丝条，提高了双色温灯丝条的稳定性，延长了LED封装结构的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 色温 灯丝 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种具有双色温灯丝条的LED封装结构，包括基板，其特征在于：所述基板的上下两侧对称设置有一组灯丝条组件，所述灯丝条组件包括电极和芯片，所述电极位于所述基板的两侧，所述芯片均匀分布在两个所述电极之间，所述电极和所述芯片上均设置有焊接触点，相邻的所述电极与所述芯片之间、两个所述芯片之间均通过灯丝连接所述焊接触点实现导通连接。
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