[实用新型]一种抗高压的PCB电路板有效
| 申请号： | 201620243273.3 | 申请日： | 2016-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN205622975U | 公开（公告）日： | 2016-10-05 |
| 发明（设计）人： | 王正茂 | 申请（专利权）人： | 东莞市黄江大顺电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 肖冬 |
| 地址： | 523750 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于电路板技术领域，具体地说，涉及一种抗高压的PCB电路板。本实用新型包括基板，基板包括PP基层，PP基层的两侧分别设有线路层，线路层的外侧设有绝缘覆盖层，其中线路层的厚度小于1OZ，且绝缘覆盖膜的厚度与线路层的厚度相等。本实用新型采用在线路层外设置绝缘覆盖层，取代现有油墨层，可以提高其耐高压性；尤其是对于铜箔层厚度小于1OZ的电路板，还可以起到优化结构的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高压 pcb 电路板 | ||
【主权项】：
一种抗高压的PCB电路板，包括基板，基板包括PP基层，PP基层的两侧分别设有线路层，其特征在于：线路层的外侧设有绝缘覆盖层，其中线路层的厚度小于1OZ，且绝缘覆盖膜的厚度与线路层的厚度相等。
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