[实用新型]一种FPC多层电路板有效
| 申请号： | 201620243267.8 | 申请日： | 2016-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN205622974U | 公开（公告）日： | 2016-10-05 |
| 发明（设计）人： | 王正茂 | 申请（专利权）人： | 东莞市黄江大顺电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 肖冬 |
| 地址： | 523750 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于电路板技术领域，具体地说，涉及一种FPC多层电路板。本实用新型包括多层板体，每层板体包括基板和设置于基板上的铜箔层，相邻的板体之间设有胶层，胶层设有预埋孔，位于胶层上侧的板体设有与预埋孔相配合的刀锋线，刀锋线距离预埋孔至少为0.3mm。本实用新型根据预埋孔中的线路外露区域位置设计刀锋线距离，可以避免药水渗入，同时便于加工。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 fpc 多层 电路板 | ||
【主权项】：
一种FPC多层电路板，包括多层板体，每层板体包括基板和设置于基板上的铜箔层，相邻的板体之间设有胶层，胶层设有预埋孔，其特征在于：位于胶层上侧的板体设有与预埋孔相配合的刀锋线，刀锋线距离预埋孔至少为0.3mm。
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