[实用新型]LED共晶灯条及LED灯具有效
| 申请号： | 201620231620.0 | 申请日： | 2016-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN205480393U | 公开（公告）日： | 2016-08-17 |
| 发明（设计）人： | 张国波;胡崇鹏 | 申请（专利权）人： | 惠州市华瑞光源科技有限公司;华瑞光电（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | F21S4/00 | 分类号： | F21S4/00;F21V19/00;F21V5/04;F21V29/503;F21Y115/10;F21Y103/10 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 邓云鹏 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种LED共晶灯条，其包括PCB板、设置在所述PCB板上的焊盘、以及安装在所述焊盘上的LED灯；所述LED灯包括：倒装LED芯片；固晶胶，位于所述倒装LED芯片与所述焊盘之间用于电连接所述倒装LED芯片和焊盘；封装胶体，用于封装所述倒装LED芯片；以及透镜，罩设在所述倒装LED芯片上。上述LED共晶灯条，由于采用倒装LED芯片，并且直接将LED芯片固定在PCB板上，缩短了LED芯片的散热通道，减小了热阻，提升了LED芯片的散热能力；且不用采用键合线连接，从而杜绝了因键合线断开而导致LED失效的问题。还使工序简化，大大降低了制作成本。本实用新型还提供一种LED灯具。 | ||
| 搜索关键词： | led 共晶灯条 灯具 | ||
【主权项】：
一种LED共晶灯条，其特征在于，包括PCB板、设置在所述PCB板上的焊盘、以及安装在所述焊盘上的LED灯；所述LED灯包括：倒装LED芯片；固晶胶，位于所述倒装LED芯片与所述焊盘之间用于电连接所述倒装LED芯片和焊盘；封装胶体，用于封装所述倒装LED芯片；以及透镜，罩设在所述倒装LED芯片上。
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