[实用新型]研磨垫调整器有效
| 申请号： | 201620224158.1 | 申请日： | 2016-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN205692804U | 公开（公告）日： | 2016-11-16 |
| 发明（设计）人： | 唐强 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 100176 北京市大兴*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种研磨垫调整器，所述研磨垫调整器至少包括：调整盘；所述调整盘表面设有金刚石颗粒及软毛刷；所述金刚石颗粒自所述调整盘中心向外分布，在所述调整盘表面形成金刚石颗粒分布区域；所述软毛刷位于所述金刚石颗粒分布区域的外围。本实用新型中，通过在调整盘表面金刚石颗粒的外围设置软毛刷，可以在调整的过程中提高研磨垫边缘与中心平整度的均匀性，进而提高抛光的速率和效果。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 调整器 | ||
【主权项】：
一种研磨垫调整器，其特征在于，所述研磨垫调整器至少包括：调整盘；所述调整盘表面设有金刚石颗粒及软毛刷；所述金刚石颗粒自所述调整盘中心向外分布，在所述调整盘表面形成金刚石颗粒分布区域；所述软毛刷位于所述金刚石颗粒分布区域的外围；所述调整盘表面还设有隔离层，所述隔离层位于所述金刚石颗粒分布区域与所述软毛刷之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
