[实用新型]一机多卡片的双频近场通信集成系统

摘要

本实用新型公开了一种一机多卡片的双频近场通信集成系统，本系统包括ARM主控芯片、蓝牙模块、高频NFC读卡器芯片、第一高频卡模拟芯片、第二高频卡模拟芯片、高频天线切换模块、第一感应天线、第二感应天线、低频读卡器芯片、低频天线切换模块和低频卡片模拟控制模块并进行相应的电连接，分别实现高频智能卡和低频智能卡的读取，以及模拟成高频智能卡和低频智能卡。本系统集多种智能卡片功能于同一智能手机，且实现智能卡片的双频近场通信，实现一机多卡的目的，极大提高了智能卡片使用的方便性。

主权项

一种一机多卡片的双频近场通信集成系统，其特征在于：本系统包括ARM主控芯片、蓝牙模块、高频NFC读卡器芯片、第一高频卡模拟芯片、第二高频卡模拟芯片、高频天线切换模块、第一感应天线、第二感应天线、低频读卡器芯片、低频天线切换模块和低频卡片模拟控制模块；所述第一感应天线连接所述高频天线切换模块的信号发射/接受端；所述第二感应天线连接所述低频天线切换模块的信号发射/接受端 ；所述ARM主控芯片分别与所述蓝牙模块、高频NFC读卡器芯片、高频天线切换模块、低频读卡器芯片、低频卡片模拟控制模块、低频天线切换模块连接；所述高频天线切换模块分别连接所述高频NFC读卡器芯片的射频发射/接收端、第一高频卡模拟芯片的信号接收/输出端、第二高频卡模拟芯片的信号接收/输出端和ARM主控芯片的射频控制端；所述低频天线切换模块分别连接所述低频读卡器芯片的射频发射/接收端、低频卡片模拟控制模块的射频接收端和ARM主控芯片的射频控制端。