[实用新型]晶圆清洗花篮有效
| 申请号： | 201620206703.4 | 申请日： | 2016-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN205564720U | 公开（公告）日： | 2016-09-07 |
| 发明（设计）人： | 俞挺;张学敏;魏红霞 | 申请（专利权）人： | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 | 代理人： | 孙伟峰 |
| 地址： | 215123 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆清洗花篮，用于装载待清洗的晶圆并浸入至清洗槽内的清洗液中，以对所述晶圆进行清洗，所述晶圆清洗花篮包括：清洗腔体，所述清洗腔体至少具有两相对的侧壁，每个所述侧壁上均开设至少一列第一插槽，所述晶圆通过插置于两相对配合的所述第一插槽之间，以在所述清洗腔体中容留。根据本实用新型的晶圆清洗花篮不仅可以批量清洗尺寸相同或不同的晶圆以及尺寸小于标准晶圆的晶圆碎片，还可以节约清洗剂用量、提高清洗质量。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 花篮 | ||
【主权项】：
一种晶圆清洗花篮，用于装载待清洗的晶圆并浸入至清洗槽内的清洗液中，以对所述晶圆进行清洗，其特征在于，所述晶圆清洗花篮包括：清洗腔体，所述清洗腔体至少具有两相对设置的侧壁，每个所述侧壁上均开设至少一列第一插槽，所述晶圆通过插置于两相对配合的所述第一插槽之间，以在所述清洗腔体中容留。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
