[实用新型]一种PCB板焊盘结构有效
| 申请号： | 201620206058.6 | 申请日： | 2016-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN205566806U | 公开（公告）日： | 2016-09-07 |
| 发明（设计）人： | 张斌 | 申请（专利权）人： | 苏州市惠利源科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268 | 代理人： | 金香玉 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种PCB板焊盘结构，包括焊盘本体，所述焊盘本体中心设有用于放置插件的插件孔，插件孔边缘设有倒角面，焊盘本体上表面设有若干条引流槽，所述引流槽沿倒角面向焊盘本体外边缘呈辐射状设置。本实用新型提高了插件孔透锡的充分性，增大焊盘与锡膏的接触面积，提高了焊点强度，保证了PCB板电路的电路功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 盘结 | ||
【主权项】：
一种PCB板焊盘结构，包括焊盘本体，其特征在于，所述焊盘本体中心设有用于放置插件的插件孔，插件孔边缘设有倒角面，焊盘本体上表面设有若干条引流槽，所述引流槽沿倒角面向焊盘本体外边缘呈辐射状设置。
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