[实用新型]导热模块结构

摘要

本实用新型涉及一种导热模块结构，其包括均温板、热管、多孔性烧结组织及工作流体，均温板包括下壳体和上壳体，在上壳体和下壳体之间形成有容腔，上壳体设有穿孔及环墙；热管具有第一段和第二段，第一段的内径大于第二段的内径，第一段具有开口，热管以开口对应环墙立设并与穿孔连通；多孔性烧结组织形成在穿孔至第一段之间；工作流体填注在容腔内。本实用新型不仅可简化制程更能够有效地提升导热和散热效能。

主权项

一种导热模块结构，其特征在于包括:一均温板，包括一下壳体和对应该下壳体封合连接的一上壳体，在该上壳体和该下壳体之间形成有一容腔，该上壳体设有一穿孔及自该穿孔周缘延伸而出的一环墙；一热管，具有一第一段和自该第一段延伸而出的一第二段，该第一段的内径大于该第二段的内径，该第一段具有一开口，该热管以该开口对应该环墙立设并与该穿孔连通；一多孔性烧结组织，形成在该上壳体穿孔至该热管第一段之间；以及一工作流体，填注在该均温板容腔内。