[实用新型]一种半导体制造设备有效
| 申请号： | 201620203642.6 | 申请日： | 2016-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN205609481U | 公开（公告）日： | 2016-09-28 |
| 发明（设计）人： | 刘龙;武超;宋超;谷辰忠;潘冠甫;马志邦;吴超瑜;王笃祥 | 申请（专利权）人： | 天津三安光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300384 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了：一种半导体制造设备，包括：工作腔，至少具有一个开口；输气装置，输出高洁净度气体，并在所述工作腔的开口处形成气帘，阻挡外界粉尘进入工作腔内部，所述高洁净度气体的洁净度高于或等于所述机设备正常工作时所要求的工作环境中气体的洁净度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 制造 设备 | ||
【主权项】：
一种半导体制造设备，包括：工作腔，其侧壁至少具有一个开口；输气装置，具有一出风口，该出风口设置于工作腔开口的上方并朝向开口下方出气，所述输气装置通过所述出风口输出高洁净度气体，并在所述工作腔的开口处形成气帘，阻挡外界粉尘进入工作腔内部，所述高洁净度气体的洁净度高于或等于所述机设备正常工作时所要求的工作环境中气体的洁净度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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