[实用新型]可加热的胶合玻璃结构有效
| 申请号： | 201620201841.3 | 申请日： | 2016-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN205553431U | 公开（公告）日： | 2016-09-07 |
| 发明（设计）人： | 张裕洋;刘修铭;丁定国 | 申请（专利权）人： | 位元奈米科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B17/06 | 分类号： | B32B17/06;B32B7/12;B32B33/00 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 李静;马强 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种可加热的胶合玻璃结构，其包含透明导电基板、上玻璃基板以及下玻璃基板。透明导电基板具有上表面及与上表面彼此相反设置的下表面，上玻璃基板通过上黏合胶层贴附在透明导电基板的上表面上，而下玻璃基板通过下黏合胶层贴附在透明导电基板的下表面上。透明导电基板包含承载基板及设置在所述承载基板上的导电层，其中导电层具有多个沿纵轴方向排列的条状导电线路以及至少一连接于条状导电线路的接线，多个条状导电线路各自的宽度沿着纵轴方向递减。本实用新型可改善可加热的胶合玻璃结构在加温过程中升温效果分布不均的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 加热 胶合 玻璃 结构 | ||
【主权项】：
一种可加热的胶合玻璃结构，其特征在于，所述可加热的胶合玻璃结构包括：一透明导电基板，所述透明导电基板具有一上表面及一与所述上表面彼此相反设置的下表面；一上玻璃基板，所述上玻璃基板通过一上黏合胶层贴附在所述透明导电基板的所述上表面上；以及一下玻璃基板，所述下玻璃基板通过一下黏合胶层贴附在所述透明导电基板的所述下表面上；其中，所述透明导电基板包含一承载基板及一设置在所述承载基板上的导电层，其中所述导电层具有多个沿一纵轴方向排列的条状导电线路以及至少一连接于所述条状导电线路的接线，多个所述条状导电线路各自的宽度沿着所述纵轴方向递减。
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