[实用新型]一种具有三个相交轴线缠绕的全封装低频三维天线有效
| 申请号： | 201620199581.0 | 申请日： | 2016-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN205406733U | 公开（公告）日： | 2016-07-27 |
| 发明（设计）人： | 王卫红;周顺龙 | 申请（专利权）人： | 无锡纽科电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q7/06 | 分类号： | H01Q7/06;H01Q1/42 |
| 代理公司： | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人： | 杨虹 |
| 地址： | 214135 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种具有三个相交轴线缠绕的全封装低频三维天线，骨架、方形铁氧体磁芯、外部连接器，所述方形铁氧体磁芯上套设有X轴线圈，所述方形铁氧体磁芯安装于骨架内，所述骨架外套设有Y轴线圈、Z轴线圈，所述骨架上安装有绕组终端连接器、绕组终端，所述骨架上还开设有绕线槽；所述绕线槽内缠绕有单股绕线，所述绕线两端分别连接绕组终端连接器、绕组终端；所述绕组终端连接器与外部连接器连接，本实用新型的三轴天线线圈，整体通过外部模型制作成型，整体具有防跌落、震动的机械强度和防潮保护作用，并有效减小的整个三轴天线线圈的体积，满足现有天线线圈小型化的趋势，且满足‑45℃~+85℃的工作温度要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 三个 相交 轴线 缠绕 封装 低频 三维 天线 | ||
【主权项】：
一种具有三个相交轴线缠绕的全封装低频三维天线，包括：骨架、方形铁氧体磁芯、外部连接器，其特征在于：所述方形铁氧体磁芯上套设有X轴线圈，所述方形铁氧体磁芯安装于骨架内，所述骨架外套设有Y轴线圈、Z轴线圈，所述骨架上安装有绕组终端连接器、绕组终端，所述骨架上还开设有绕线槽；所述绕线槽内缠绕有单股绕线，所述绕线两端分别连接绕组终端连接器、绕组终端；所述绕组终端连接器与外部连接器连接。
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