[实用新型]内置LC谐振电路的电路板有效
| 申请号： | 201620195889.8 | 申请日： | 2016-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN205491447U | 公开（公告）日： | 2016-08-17 |
| 发明（设计）人： | 殷方胜 | 申请（专利权）人： | 泰和电路科技（惠州）有限公司;惠州泰科立集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 邓云鹏 |
| 地址： | 516006 广东省惠州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子技术领域，特别是涉及内置LC谐振电路的电路板，其包括：包括：依次连接的第一铜层、绝缘层和第二铜层，第一铜层蚀刻有第一电容极板，第二铜层对应地蚀刻有第二电容极板，第一铜层还蚀刻有电感线圈，电感线圈包括至少两连接端，其中一连接端与第一电容极板连接，其中另一连接端与第二电容极板连接。上述内置LC谐振电路的电路板，通过在铜板上蚀刻形成的电感线圈、第一、二电容极板，电感线圈、第一、二电容极板与绝缘芯板内的电路连接后形成LC谐振电路，从而达到取代传统的电子元件外接、体积大的电路板，使电子产品更加地轻、薄、小化，同时简化了后端电子产品的加工，缩短了后端电子产品的加工时间。 | ||
| 搜索关键词： | 内置 lc 谐振 电路 电路板 | ||
【主权项】：
一种内置LC谐振电路的电路板，其特征在于，包括：依次连接的第一铜层、绝缘层和第二铜层，所述第一铜层蚀刻有第一电容极板，所述第二铜层对应地蚀刻有第二电容极板，所述第一铜层或所述第二铜层上蚀刻有电感线圈，所述电感线圈包括至少两连接端，其中一所述连接端与所述第一电容极板连接，其中另一所述连接端与所述第二电容极板连接。
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