[实用新型]一种铜线焊盘阻抗匹配PCB结构有效
| 申请号： | 201620191760.X | 申请日： | 2016-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN205408280U | 公开（公告）日： | 2016-07-27 |
| 发明（设计）人： | 杜超;张润泽;江桓 | 申请（专利权）人： | 索尔思光电（成都）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 王芸 |
| 地址： | 611731 四川省成都市高新区西*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及PCB结构领域，特别是一种铜线焊盘阻抗匹配PCB结构。所述PCB包括：铜线及焊盘所在的布线层，布线层下方的第一绝缘层，第一绝缘层下方的第一参考地层，第一参考地层下方的第二绝缘层以及位于第二绝缘层下的第二参考地层；所述第一参考地层与第二参考地层连接；所述焊盘宽度大于与其连接的铜线宽度；所述第一参考地层中焊盘垂直投影部分为贯通的凹槽。本实用新型通过增大焊盘与参考地层之间的距离（通过将第一参考地层焊盘投影对应位置挖空，同时设置第二参考地层实现），使得宽度较宽的焊盘与参考地的距离大于宽度较窄的铜线与参考地的距离，从而实现铜线与焊盘之间的阻抗匹配。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜线 阻抗匹配 pcb 结构 | ||
【主权项】：
一种铜线焊盘阻抗匹配PCB结构，其特征在于，所述PCB包括：铜线及焊盘所在的布线层，布线层下方的第一绝缘层，第一绝缘层下方的第一参考地层，第一参考地层下方的第二绝缘层以及位于第二绝缘层下的第二参考地层；所述第一参考地层与第二参考地层连接；所述焊盘宽度大于与其连接的铜线宽度；所述第一参考地层中焊盘垂直投影部分为贯通的凹槽。
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