[实用新型]一种新型卷对卷智能卡模块封装结构

摘要

本实用新型提供一种新型卷对卷智能卡模块封装结构，包括多片智能卡模块，还包括卷带和上封带，所述卷带上设有多个沿卷带长度方向间隔分布、且开口朝上的收容腔，每个收容腔中均封装有单片所述智能卡模块，所述上封带位于卷带的上端面上、并覆盖每个收容腔的开口，所述上封带的下端面与卷带的上端面固定连接。本申请中，智能卡模块单片地被封装在卷带的每个收容腔中，在后续制卡工序时，将上封带剥离后直接拾取卷带收容腔中的智能卡模块用于制卡，摒弃了传统的需要进口的智能卡模块PCB载带，提高了材料利用率，降低了模块成本，而且也避免了在后续制卡过程中因模块冲切造成的成卡不良，故本申请涉及的新型卷对卷智能卡模块封装结构的材料使用率高、环保效果好、材料成本低。

主权项

一种新型卷对卷智能卡模块封装结构，包括多片智能卡模块(1)，其特征在于：还包括卷带(2)和上封带(3)，所述卷带(2)上设有多个沿卷带(2)长度方向间隔分布、且开口朝上的收容腔(21)，每个收容腔(21)中均封装有单片所述智能卡模块(1)，所述上封带(3)位于卷带(2)的上端面上、并覆盖每个收容腔(21)的开口，所述上封带(3)的下端面与卷带(2)的上端面固定连接。