[实用新型]无线通信模块及应用于无线通信模块的线路板有效

专利信息
申请号: 201620179080.6 申请日: 2016-03-09
公开(公告)号: CN205454226U 公开(公告)日: 2016-08-10
发明(设计)人: 蒋琛;景旻华 申请(专利权)人: 上海庆科信息技术有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 罗满
地址: 200333 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种无线通信模块及应用于无线通信模块的线路板,线路板包括用于焊接芯片的正面,以及用于与用户产品主板连接的焊接面;线路板的端边区域设有第一引脚、第二引脚和第三引脚;第一引脚包括:通孔引脚,位于线路板焊接面的、与通孔引脚一一对应设置的焊盘,以及设于线路板端边的、与焊盘一一对应连接的半孔引脚;第二引脚为通孔引脚;第三引脚包括位于线路板焊接面的焊盘,以及设于线路板端边的、与焊盘一一对应连接的半孔引脚。本实用新型所述线路板应用于无线通信模块,将实现基本功能的引脚设计为兼容型引脚,模块兼容邮票孔式和插针两种安装方式,根据产品需求可应用于不同安装方式,能够满足不同产品需求,应用性强。
搜索关键词: 无线通信 模块 应用于 线路板
【主权项】:
一种应用于无线通信模块的线路板,其特征在于,包括用于焊接芯片的正面,以及用于与用户产品主板连接的焊接面;所述线路板的端边区域设有第一引脚、第二引脚和第三引脚;所述第一引脚包括:通孔引脚,位于所述线路板焊接面的、与所述通孔引脚一一对应设置的焊盘,以及设于所述线路板端边的、与焊盘一一对应连接的半孔引脚;所述第二引脚为通孔引脚;所述第三引脚包括位于所述线路板焊接面的焊盘,以及设于所述线路板端边的、与焊盘一一对应连接的半孔引脚。
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