[实用新型]一种IC卡载板结构

摘要

本实用新型涉及一种IC卡载板结构。该IC卡载板结构包括基板层、第一金属层及第二金属层，基板层的两面上分别覆盖有第一覆胶层和第二覆胶层，第一金属层紧贴在第一覆胶层上，第二金属层紧贴在第二覆胶层上；载板结构还包括用于电连接第一金属层和第二金属层的导通柱，导通柱依次贯穿第一覆胶层、基板层和第二覆胶层，导通柱分别与第一金属层和第二金属层接触。本新型通过在基板层的两面上分别设置金属层，一面的金属层作为常规的接触面，另一面可任意设计线路走线图形，可以根据不同需求以及不同芯片类型采用的不同封装方式，IC卡的功能得到扩展，其功能性和使用方便性得到提高。卷对卷连续性生产，效率提升，节约好点，减少了成本。

主权项

一种IC卡载板结构，其特征在于，其包括基板层、第一金属层及第二金属层，所述基板层的两面上分别覆盖有第一覆胶层和第二覆胶层，所述第一金属层紧贴在第一覆胶层上，所述第二金属层紧贴在第二覆胶层上；所述载板结构还包括用于电连接所述第一金属层和第二金属层的导通柱，所述导通柱依次贯穿第一覆胶层、基板层和第二覆胶层，所述导通柱分别与第一金属层和第二金属层接触。