[实用新型]一种高光效通用导光LED芯片灯罩有效
| 申请号： | 201620177153.8 | 申请日： | 2016-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN205447304U | 公开（公告）日： | 2016-08-10 |
| 发明（设计）人： | 陈建荣 | 申请（专利权）人： | 苏州晟世能源管理有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V29/503;F21V29/83;F21V3/04;F21V17/12;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 曹毅 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市木*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型是一种高光效通用导光LED芯片灯罩，包括一高纯铝散热型材，所述高纯铝散热型材正面设有PCB衬板，所述PCB衬板上设有多列LED颗粒，所述LED颗粒上端设置LED发光面，在所述LED颗粒外侧设有包围其除下端面之外的透明芯片灯罩，所述芯片灯罩通过其透光及折射效果完成LED颗粒照明的光谱曲线及角度。本实用新型的LED灯具照明的光谱曲线及角度完全由LED芯片灯罩完成，根据不同的现场需求更换LED芯片灯罩即可达到不同的照明效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高光效 通用 led 芯片 灯罩 | ||
【主权项】：
一种高光效通用导光LED芯片灯罩，其特征在于，包括一高纯铝散热型材（1），所述高纯铝散热型材（1）正面设有PCB衬板（2），所述PCB衬板（2）上设有多列LED颗粒（4），所述LED颗粒（4）上端设置LED发光面（6），在所述LED颗粒（4）外侧设有包围其除下端面之外的透明芯片灯罩（5），所述芯片灯罩（5）通过其透光及折射效果完成LED颗粒（4）照明的光谱曲线及角度。
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