[实用新型]指纹传感器封装件有效
| 申请号： | 201620175397.2 | 申请日： | 2016-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN205563608U | 公开（公告）日： | 2016-09-07 |
| 发明（设计）人： | 韩在禹;金山 | 申请（专利权）人： | 韩国科泰高科株式会社 |
| 主分类号： | G06K9/00 | 分类号： | G06K9/00 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 李盛泉;孙昌浩 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种指纹传感器封装件，该指纹传感器封装件提高感测灵敏度，并能够有效地防止贴附于指纹传感器模块的保护面板的位置偏移。根据本实用新型的实施例的指纹传感器封装件包含指纹传感器模块和保护面板。指纹传感器模块具有：传感器部，具有用于感测指纹的感测部，并贴装于基板；封固部，用于覆盖传感器部。保护面板通过粘接部而贴附于封固部的上部。在此，粘接部在封固部的上部贴附有保护面板的状态下，去除气泡之后被固化而粘接保护面板和封固部，所述保护面板由玻璃材料形成。 | ||
| 搜索关键词： | 指纹 传感器 封装 | ||
【主权项】：
一种指纹传感器封装件，其特征在于，包括：指纹传感器模块，具有传感器部和封固部，所述传感器部具有用于感测指纹的感测部并贴装于基板，所述封固部用于覆盖所述传感器部；以及保护面板，通过粘接部而贴附于所述封固部的上部，其中，所述粘接部在所述封固部的上部贴附有所述保护面板的状态下，在所述粘接部的气泡被去除之后固化，从而粘接所述保护面板和所述封固部，所述保护面板由玻璃材料构成。
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