[实用新型]一种超薄型SMA封装二极管料片有效
| 申请号： | 201620170348.X | 申请日： | 2016-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN205752139U | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 杨海林 | 申请（专利权）人： | 南通泓金贝电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L29/861;H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 黄冠华 |
| 地址： | 226000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种超薄型SMA封装二极管料片，包括上料片和下料片，所述上料片和所述下料片的结构相同，所述上料片包括两个平行设置的纵向筋料，所述纵向筋料上设有若干个定位槽，两个所述纵向筋料之间设有若干个横向筋料，所述横向筋料上连接上载片，所述上载片上设有正负极引脚。本实用新型采用矩阵式的料片，增加了料片上二极管的数量，节约了生产成本，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超薄型 sma 封装 二极管 | ||
【主权项】：
一种超薄型SMA封装二极管料片，其特征在于：包括上料片和下料片，所述上料片和所述下料片的结构相同，所述上料片包括两个平行设置的纵向筋料(3)，所述纵向筋料(3)上设有若干个定位槽(2)，两个所述纵向筋料(3)之间设有若干个横向筋料(4)，所述横向筋料(4)上连接上载片(1)，所述上载片(1)上设有正负极引脚,横向筋料(4)为29个,所述横向筋料(4)上设置的上载片(1)数量为18。
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