[实用新型]MEMS气密性封装结构

摘要

本实用新型公开了一种MEMS气密性封装结构，包括一个功能面边缘带有焊垫的MEMS芯片，一个用于密封的盖子，MEMS芯片的功能面和盖子正面边缘通过一定宽度和厚度聚合物层粘合在一起，MEMS芯片的焊垫表面被聚合物层覆盖，焊垫朝向MEMS芯片外的侧面与通向MEMS芯片背部的导电线路连接，聚合物层朝向芯片外的侧面由金属块及导电线路覆盖。该封装结构通过在形成导电线路时，增加产品的金属包封面积，实现了良好密封性，工艺过程中没有增加工艺步骤和成本，具有低成本和高可靠性等优点。

主权项

一种MEMS气密性封装结构，其特征在于：包括一功能面边缘带有焊垫(101)的MEMS芯片(100)和一用于密封该MEMS芯片的盖子(200)，所述MEMS芯片的功能面边缘与所述盖子的正面边缘通过一定宽度和厚度的聚合物层(300)键合在一起，所述MEMS芯片的外边焊垫侧面与通向MEMS芯片背部或盖子背部的导电线路(500)连接，所述聚合物层暴露的侧面至少80％的面积由一金属块(600)及所述导电线路密封包裹，且金属块的宽度至少包裹住该聚合物层暴露的侧面。