[实用新型]一种三面铺设铜皮或喷锡的PCB板有效
| 申请号： | 201620165795.6 | 申请日： | 2016-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN205566804U | 公开（公告）日： | 2016-09-07 |
| 发明（设计）人： | 叶志军 | 申请（专利权）人： | 江门市江海区科诺微电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 伦荣彪 |
| 地址： | 529000 广东省江门市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种三面铺设铜皮或喷锡的PCB板，包括PCB板体,于PCB板体上正面及背面设有铜皮或喷锡的线路，PCB板体的外侧面设有导通正面线路和背面线路的铜皮或喷锡层，PCB板体的外侧面的铜皮或喷锡层可全覆盖PCB板体的外侧面或局部覆盖PCB板体的外侧面。该三面铺设铜皮或喷锡的PCB板除了在正面和背面等设置铜皮外，在PCB板的外侧面也设置导通两面的铜皮 以代替现有技术的过孔结构，此三面设有铜皮的技术可适应小型化的安装要求，尤其是空间小、尺寸较为严格的狭窄空间内安装，采用插入即可与产品的线路形成连接，如使用在激光笔、电子蜡烛等电子产品上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铺设 铜皮 pcb | ||
【主权项】：
一种三面铺设铜皮或喷锡的PCB板，其特征在于，包括PCB板体,于PCB板体上正面及背面设有铜皮或喷锡的线路，PCB板体的外侧面设有导通正面线路和背面线路的铜皮或喷锡层，PCB板体的外侧面的铜皮或喷锡层可全覆盖PCB板体的外侧面或局部覆盖PCB板体的外侧面。
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