[实用新型]一种集成电路多功能保护结构有效
申请号: | 201620165607.X | 申请日: | 2016-03-04 |
公开(公告)号: | CN205582937U | 公开(公告)日: | 2016-09-14 |
发明(设计)人: | 蒋安为 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工大特种机器人有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 150060 黑龙江省哈尔滨*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种集成电路多功能保护结构,包括保护装置本体,所述保护装置本体的下方固定安装有支撑板,所述支撑板的上方固定安装有防振垫,所述防振垫的上方设有集成电路,所述集成电路的外侧固定安装有固定槽,所述固定槽上方设有防静电保护层,所述防静电保护层的上方设有防尘保护层,所述防尘保护层的右侧设有保护电路芯片,所述保护电路芯片与集成电路通过导线电性连接,所述的防尘保护层上方设有防滑保护层,所述装置本体在防滑保护层的左侧设有装置开口,所述防滑保护层的下方设有装置开关。该集成电路多功能保护结构可以防止集成电路在使用时受到损坏,可以普遍推广使用。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成电路 多功能 保护 结构 | ||
【主权项】:
一种集成电路多功能保护结构,包括保护装置本体(1),其特征在于:所述保护装置本体(1)的下方固定安装有支撑板(2),所述支撑板(2)的上方固定安装有防振垫(3),所述防振垫(3)的上方设有集成电路(4),所述集成电路(4)的外侧固定安装有固定槽(5),所述固定槽(5)上方设有防静电保护层(6),所述防静电保护层(6)的上方设有防尘保护层(7),所述防尘保护层(7)的右侧设有保护电路芯片(8),所述保护电路芯片(8)与集成电路(4)通过导线电性连接,所述的防尘保护层(7)上方设有防滑保护层(9),所述装置本体(1)在防滑保护层(9)的左侧设有装置开口(10),所述防滑保护层(9)的下方设有装置开关(11)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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