[实用新型]一种BGA焊锡球表面的磨平装置有效
申请号: | 201620163066.7 | 申请日: | 2016-03-03 |
公开(公告)号: | CN205703644U | 公开(公告)日: | 2016-11-23 |
发明(设计)人: | 叶伟然 | 申请(专利权)人: | 浙江乔兴建设集团湖州智能科技有限公司 |
主分类号: | B24B27/00 | 分类号: | B24B27/00;B24B47/12;B24B41/06 |
代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人: | 连围 |
地址: | 313000 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种BGA焊锡球表面的磨平装置,包括机架,机架包括基座和位于基座上方的横梁,基座的上端面上成型有一对平行的直线导轨,直线导轨上设有载板,载板上设有第一抛光机构,第一抛光机构上设有第二抛光机构;第一抛光机构包括多个半球形的第一抛光件、固定连接在第一抛光件底端的转轴、套设在转轴上的齿轮和驱动齿轮转动的驱动电机;第二抛光机构包括多个半球形的第二抛光件、固定连接在第二抛光件顶端的连接轴、连接在连接轴上端的连接板和活塞杆固定连接在连接板上端面中部的驱动气缸。本实用新型能够有效地解决焊锡球表面雾状、皱褶等表面质量问题,有效改善焊锡球的表面粗糙度,结构简单,使用方便。 | ||
搜索关键词: | 一种 bga 焊锡 表面 磨平 装置 | ||
【主权项】:
一种BGA焊锡球表面的磨平装置,包括机架(1),所述机架包括基座(11)和位于所述基座上方的横梁(12),其特征在于:所述基座(11)的上端面上成型有一对平行的直线导轨(2),所述直线导轨上设有载板(3),所述载板上设有第一抛光机构(4),所述第一抛光机构上设有第二抛光机构(5);所述第一抛光机构(4)包括多个半球形的第一抛光件(41)、固定连接在所述第一抛光件底端的转轴(42)、套设在所述转轴上的齿轮(43)和驱动所述齿轮转动的驱动电机(44),载板(3)的上端面上成型有多个用于安置第一抛光件的凹槽(31),所述凹槽的底端成型有通孔(32),转轴(42)的下端穿出所述通孔(32),多个第一抛光件(41)下方的多个齿轮(43)相互之间直接或间接啮合;所述第二抛光机构(5)包括多个半球形的第二抛光件(51)、固定连接在所述第二抛光件顶端的连接轴(52)、连接在所述连接轴上端的连接板(53)和活塞杆固定连接在所述连接板上端面中部的驱动气缸(54),连接轴(52)的上端铰接在连接板(53)上,所述驱动气缸(54)固定在所述横梁(12)的底面上,所述第二抛光件(51)与第一抛光件(41)上下共同围设形成以用于容置焊锡球(6)的球形空间,所述焊锡球(6)的半径与所述球形空间的半径相等,第一抛光件(41)的上端面上成型有多个限位槽(411),第二抛光件(51)的下端面上成型有多个与所述限位槽(411)配合的限位条(511),所述限位条可卡置在限位槽(411)内。
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