[实用新型]卡片铣槽封装一体机有效

专利信息
申请号: 201620153696.6 申请日: 2016-02-29
公开(公告)号: CN205645766U 公开(公告)日: 2016-10-12
发明(设计)人: 刘义清 申请(专利权)人: 刘义清
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 代理人: 张约宗;陈斌
地址: 518102 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开了一种卡片铣槽封装一体机,包括机架、安装在所述机架上的拉卡机构和收卡组、于所述机架上设置在所述拉卡机构和收卡组之间的轨道、第一铣槽机构和第二铣槽机构、芯片抓取转换机构、芯片移动点焊机构、以及第一冷热焊机构和第二冷热焊机构;所述第一铣槽机构、第二铣槽机构、芯片抓取转换机构、芯片移动点焊机构、第一冷热焊机构和第二冷热焊机构沿所述卡片的传送方向设置在所述拉卡机构和收卡组之间。本实用新型的卡片铣槽封装一体机,减少占地空间,提高运行效率与稳定性,减少人工的频繁操作,使用和调试方便,生产效率高。
搜索关键词: 卡片 封装 一体机
【主权项】:
一种卡片铣槽封装一体机,其特征在于,包括机架(1)、安装在所述机架(1)上的拉卡机构(10)和收卡机构(20)、于所述机架(1)上设置在所述拉卡机构(10)和收卡机构(20)之间的供卡片在其上传送的轨道(30)、分别对卡片不同侧进行铣槽的第一铣槽机构(40)和第二铣槽机构(50)、将冲模出的芯片转移至芯片工位上的芯片抓取转换机构(60)、将芯片放置到铣槽后的卡片上的芯片移动点焊机构(70)、以及分别对卡片不同侧进行冷热焊处理的第一冷热焊机构(80)和第二冷热焊机构(90);所述第一铣槽机构(40)、第二铣槽机构(50)、芯片抓取转换机构(60)、芯片移动点焊机构(70)、第一冷热焊机构(80)和第二冷热焊机构(90)沿所述卡片的传送方向依次设置在所述拉卡机构(10)和收卡机构(20)之间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于刘义清,未经刘义清许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201620153696.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top