[实用新型]卡片铣槽封装一体机有效
申请号: | 201620153696.6 | 申请日: | 2016-02-29 |
公开(公告)号: | CN205645766U | 公开(公告)日: | 2016-10-12 |
发明(设计)人: | 刘义清 | 申请(专利权)人: | 刘义清 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 | 代理人: | 张约宗;陈斌 |
地址: | 518102 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种卡片铣槽封装一体机,包括机架、安装在所述机架上的拉卡机构和收卡组、于所述机架上设置在所述拉卡机构和收卡组之间的轨道、第一铣槽机构和第二铣槽机构、芯片抓取转换机构、芯片移动点焊机构、以及第一冷热焊机构和第二冷热焊机构;所述第一铣槽机构、第二铣槽机构、芯片抓取转换机构、芯片移动点焊机构、第一冷热焊机构和第二冷热焊机构沿所述卡片的传送方向设置在所述拉卡机构和收卡组之间。本实用新型的卡片铣槽封装一体机,减少占地空间,提高运行效率与稳定性,减少人工的频繁操作,使用和调试方便,生产效率高。 | ||
搜索关键词: | 卡片 封装 一体机 | ||
【主权项】:
一种卡片铣槽封装一体机,其特征在于,包括机架(1)、安装在所述机架(1)上的拉卡机构(10)和收卡机构(20)、于所述机架(1)上设置在所述拉卡机构(10)和收卡机构(20)之间的供卡片在其上传送的轨道(30)、分别对卡片不同侧进行铣槽的第一铣槽机构(40)和第二铣槽机构(50)、将冲模出的芯片转移至芯片工位上的芯片抓取转换机构(60)、将芯片放置到铣槽后的卡片上的芯片移动点焊机构(70)、以及分别对卡片不同侧进行冷热焊处理的第一冷热焊机构(80)和第二冷热焊机构(90);所述第一铣槽机构(40)、第二铣槽机构(50)、芯片抓取转换机构(60)、芯片移动点焊机构(70)、第一冷热焊机构(80)和第二冷热焊机构(90)沿所述卡片的传送方向依次设置在所述拉卡机构(10)和收卡机构(20)之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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