[实用新型]基于系统级封装的手表结构有效
| 申请号： | 201620153487.1 | 申请日： | 2016-02-29 |
| 公开（公告）号： | CN205581531U | 公开（公告）日： | 2016-09-14 |
| 发明（设计）人： | 孙日欣;孙成思;李振华;宋余生 | 申请（专利权）人： | 深圳佰维存储科技有限公司 |
| 主分类号： | G04G17/04 | 分类号： | G04G17/04;G04G17/06;G04G19/00 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区桃*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于系统级封装的手表结构，包括电路基板、功能模组和塑封体材料层，所述功能模组通过系统级封装工艺与所述电路基板的一面贴合，所述塑封体材料层覆盖所述功能模组，所述功能模组包括主控模块和电源管理模块，所述主控模块与所述电源管理模块连接，所述电源管理模块还与外部电源连接。将电路基板与功能模组通过系统级封装工艺进行一体化封装，以实现轻薄化的整体目标；通过塑封体材料层进行一体式塑封，使其具有耐磨、防酸碱、防紫外线、防水防尘和防破解等优点，可延长其使用寿命；通过设置主控模块，可实现对手表的整体控制；通过设置电源管理模块，可实现对手表的供电。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 系统 封装 手表 结构 | ||
【主权项】：
一种基于系统级封装的手表结构，其特征在于：包括电路基板、功能模组和塑封体材料层，所述功能模组通过系统级封装工艺与所述电路基板的一面贴合，所述塑封体材料层覆盖所述功能模组，所述功能模组包括主控模块和电源管理模块，所述主控模块与所述电源管理模块连接，所述电源管理模块还与外部电源连接。
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