[实用新型]一种面向MEMS的三维封装装置

摘要

本实用新型公开了一种面向MEMS的三维封装装置，其可方便地对封装体待引线键合的不同平面上的不同键合点进行精准定位，方便劈刀分别运行至该键合点位置处进行引线键合，从而在封装体上形成三维线弧，对微电子轻型化、微型化的要求，其装置结构简单，操作也很方便，加工精准，有利于封装体的尺寸与重量进一步减小，以及提高封装体的可靠性及生产效率，降低其生产成本。

主权项

一种面向MEMS的三维封装装置，其特征在于，所述封装装置包括：封装体定位机构，包括第一底座、相对所述第一底座可沿X、Y、Z方向位置调整的安装座、用于固定安装封装体的旋转座，所述封装体的中心线沿水平方向分布，所述旋转座绕所述封装体的中心线旋转地设于所述安装座上，所述封装体定位机构还包括用于驱使所述安装座进行位置调整的第一驱动机构、用于驱使所述旋转座旋转的旋转驱动机构；劈刀定位机构，包括第二底座、相对所述第二底座可沿X、Y方向位置调整的转接座、相对所述转接座可沿Z方向升降的劈刀座、安装在所述劈刀座上的劈刀组件、用于向所述劈刀组件送丝的送丝组件，其中，所述劈刀组件至少包括劈刀，所述劈刀定位机构还包括用于驱使所述转接座沿X、Y方向位置调整的第二驱动机构、用于驱使所述劈刀座沿Z向升降的第三驱动机构；显微视觉组件，包括设于所述转接座上的CCD相机、显微镜头和调焦机构，所述CCD相机与所述显微镜头位于所述劈刀的上方，所述显微视觉组件还包括控制器，所述CCD相机与所述控制器相信号连接，所述控制器与所述第一驱动机构、第二驱动机构及第三驱动机构相连接并能够根据所述CCD相机的拍摄结果调整所述封装体的位置以实现自动对焦，以及控制所述劈刀的运行状态而实现三维键合。