[实用新型]多孔硅发光器件有效

专利信息
申请号: 201620147583.5 申请日: 2016-02-26
公开(公告)号: CN205752219U 公开(公告)日: 2016-11-30
发明(设计)人: M·莫里利;F·F·R·托亚;G·巴里拉罗;M·萨姆比 申请(专利权)人: 意法半导体股份有限公司
主分类号: H01L33/14 分类号: H01L33/14;H01L33/00
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 王茂华
地址: 意大利阿格*** 国省代码: 意大利;IT
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摘要: 本公开提供多孔硅发光器件,以获得令人满意的发光效能。发光器件(1)包括:半导体本体(2),具有第一导电性类型,具有正侧面(2a)和背侧面(2b);多孔硅区域(10),其在半导体本体(2)中在正侧面(2a)处延伸;以及阴极区域(8),与多孔硅区域(10)直接侧向接触。发光器件进一步包括电绝缘材料的势垒区域(12),势垒区域(12)在阴极区域的底侧面处与阴极区域(8)直接接触地延伸,使得在使用中,电流排他地穿过阴极区域(8)的侧向部分在半导体本体中流动。通过本公开的实施例,获得了改善的发光效能。
搜索关键词: 多孔 发光 器件
【主权项】:
一种发光器件(1),其特征在于,包括:‑半导体本体(2),具有第一导电性类型,具有正侧面(2a)和背侧面(2b);‑多孔硅区域(10),在所述半导体本体(2)中在所述正侧面(2a)处延伸;以及‑阴极区域(8),具有第二导电性类型,具有面对所述正侧面(2a)的顶侧面、与所述顶侧面相对的底侧面、以及在所述顶侧面和所述底侧面之间延伸的侧向部分,其中所述阴极区域(8)的所述侧向部分与所述多孔硅区域(10)直接电接触,其特征在于,进一步包括电绝缘材料的势垒区域(12),所述势垒区域在所述底侧面处与所述阴极区域(8)直接接触地延伸,使得在使用中,电流排他地穿过所述阴极区域(8)的所述侧向部分在所述半导体本体中流动。
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