[实用新型]一种多层电路板结构有效
| 申请号： | 201620147560.4 | 申请日： | 2016-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN205546202U | 公开（公告）日： | 2016-08-31 |
| 发明（设计）人： | 张凯尧;齐新 | 申请（专利权）人： | 东软集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234 | 代理人： | 吕敏 |
| 地址： | 110179 辽宁省沈阳*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多层电路板结构，包括上盖(1)、第一电路板(2)、固定框(3)、第二电路板(4)、底壳(5)，第一电路板(2)与第二电路板(4)分别固定在固定框(3)上，上盖(1)、固定有第一电路板(2)及第二电路板(4)的固定框(3)及底壳(5)按从上至下顺序固定。本实用新型通过将固定了多块电路板的固定框作为整体，更方便了产品设计与生产，使整个产品的高度减小，节省了空间，同时，与其他固定多层电路板的结构相比，生产成本更低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 电路板 结构 | ||
【主权项】：
一种多层电路板结构，其特征在于：包括上盖(1)、第一电路板(2)、固定框(3)、第二电路板(4)、底壳(5)，所述第一电路板(2)与所述第二电路板(4)分别固定在所述固定框(3)上，所述上盖(1)、固定有所述第一电路板(2)及第二电路板(4)的固定框(3)及所述底壳(5)按从上至下顺序固定。
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