[实用新型]一种足底脚型模压柔软鞋垫有效
申请号: | 201620146132.X | 申请日: | 2016-02-26 |
公开(公告)号: | CN205547587U | 公开(公告)日: | 2016-09-07 |
发明(设计)人: | 曾理想;叶东晓;刘宸宇;廖小玲;曾艳军 | 申请(专利权)人: | 特步(中国)有限公司 |
主分类号: | A43B17/08 | 分类号: | A43B17/08;A43B17/18 |
代理公司: | 泉州市文华专利代理有限公司 35205 | 代理人: | 陈云川 |
地址: | 362000 福建省泉州市*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种足底脚型模压柔软鞋垫,包括鞋垫本体,鞋垫本体至前向后对应人体的足部设有前掌部、足弓部以及脚跟部,其特征在于:所述鞋垫本体由柔软物模压成型,该鞋垫本体至少具有两个不同厚度的厚度区,设为第一厚度区和第二厚度区,第二厚度区的厚度大于第一厚度区的厚度,第二厚度区对应所述前掌部、所述足弓部以及所述脚跟部三者中的至少一者设置。采用本实用新型的技术方案后,考虑了脚部的形状和脚部不同部位受力情况不同,鞋垫本体由柔软物模压成型,在厚度较大的厚度区,其较为柔软,其触感舒适,整个鞋垫本体采用现有的模压成型技术一体成型,其加工方式简易,制造方便。 | ||
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【主权项】:
一种足底脚型模压柔软鞋垫,包括鞋垫本体,鞋垫本体至前向后对应人体的足部设有前掌部、足弓部以及脚跟部,其特征在于:所述鞋垫本体由柔软物模压成型,该鞋垫本体至少具有两个不同厚度的厚度区,设为第一厚度区和第二厚度区,第二厚度区的厚度大于第一厚度区的厚度,第二厚度区对应所述前掌部、所述足弓部以及所述脚跟部三者中的至少一者设置。
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