[实用新型]一种足底脚型模压柔软鞋垫有效

专利信息
申请号: 201620146132.X 申请日: 2016-02-26
公开(公告)号: CN205547587U 公开(公告)日: 2016-09-07
发明(设计)人: 曾理想;叶东晓;刘宸宇;廖小玲;曾艳军 申请(专利权)人: 特步(中国)有限公司
主分类号: A43B17/08 分类号: A43B17/08;A43B17/18
代理公司: 泉州市文华专利代理有限公司 35205 代理人: 陈云川
地址: 362000 福建省泉州市*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型涉及一种足底脚型模压柔软鞋垫,包括鞋垫本体,鞋垫本体至前向后对应人体的足部设有前掌部、足弓部以及脚跟部,其特征在于:所述鞋垫本体由柔软物模压成型,该鞋垫本体至少具有两个不同厚度的厚度区,设为第一厚度区和第二厚度区,第二厚度区的厚度大于第一厚度区的厚度,第二厚度区对应所述前掌部、所述足弓部以及所述脚跟部三者中的至少一者设置。采用本实用新型的技术方案后,考虑了脚部的形状和脚部不同部位受力情况不同,鞋垫本体由柔软物模压成型,在厚度较大的厚度区,其较为柔软,其触感舒适,整个鞋垫本体采用现有的模压成型技术一体成型,其加工方式简易,制造方便。
搜索关键词: 一种 足底 脚型 模压 柔软 鞋垫
【主权项】:
一种足底脚型模压柔软鞋垫,包括鞋垫本体,鞋垫本体至前向后对应人体的足部设有前掌部、足弓部以及脚跟部,其特征在于:所述鞋垫本体由柔软物模压成型,该鞋垫本体至少具有两个不同厚度的厚度区,设为第一厚度区和第二厚度区,第二厚度区的厚度大于第一厚度区的厚度,第二厚度区对应所述前掌部、所述足弓部以及所述脚跟部三者中的至少一者设置。
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