[实用新型]一种IC集成电路检测装置有效
申请号: | 201620135358.X | 申请日: | 2016-02-23 |
公开(公告)号: | CN205452238U | 公开(公告)日: | 2016-08-10 |
发明(设计)人: | 徐银森 | 申请(专利权)人: | 四川遂宁市利普芯微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 湖南省娄底市兴娄专利事务所 43106 | 代理人: | 朱成实 |
地址: | 629000 四川省遂宁*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供一种IC集成电路检测装置,它包括有检测主体、电流控制器,其中,电流控制器安装在检测主体顶部,电流控制器顶部通过导线安装有测试笔,其中一个测试笔的笔头为金属检测针,另一个测试笔笔头为金属夹;电流控制器一端的检测主体上设有显示屏,另一端延伸形成有尖锥状的固定块,固定块一侧设有压板,压板中部铰接在检测主体内,其一端与固定块配合,另一端穿过检测主体形成扳机,扳机内侧设有切面,检测主体内设有复位槽,复位槽内设有复位弹簧。采用本方案后具有结构简单、检测方便的优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 ic 集成电路 检测 装置 | ||
【主权项】:
一种IC集成电路检测装置,其特征在于:它包括有检测主体(1)、电流控制器(2),其中,电流控制器(2)安装在检测主体(1)顶部,电流控制器(2)顶部通过导线安装有测试笔(5),其中一个测试笔(5)的笔头为金属检测针,另一个测试笔(5)笔头为金属夹;电流控制器(2)一端的检测主体(1)上设有显示屏(3),另一端延伸形成有尖锥状的固定块(4),固定块(4)一侧设有压板(6),压板(6)中部铰接在检测主体(1)内,其一端与固定块(4)配合,另一端穿过检测主体(1)形成扳机(7),扳机(7)内侧设有切面,检测主体(1)内设有复位槽(8),复位槽(8)内设有复位弹簧(9),复位弹簧(9)外端与扳机(7)内侧的切面相抵触。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于四川遂宁市利普芯微电子有限公司,未经四川遂宁市利普芯微电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201620135358.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:晶片振动清洗机
- 下一篇:高功率微波输出窗结构
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造