[实用新型]晶圆叉有效
| 申请号： | 201620127054.9 | 申请日： | 2016-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN205609494U | 公开（公告）日： | 2016-09-28 |
| 发明（设计）人： | 余庄凤娇 | 申请（专利权）人： | 鸿鎷科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 张欢勇 |
| 地址： | 中国台湾桃园市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种晶圆叉，包含：一叉状本体，具有复数个晶圆吸附孔；复数个吸附件，各自具有一套接部、一自套接部外扩延伸的吸盘部、及一贯通套接部与吸盘部的一吸附通孔部，复数个吸附件分别以套接部套设于复数个晶圆吸附孔，且吸附通孔部与晶圆吸附孔为连通而供吸附一晶圆，藉由吸盘部随着晶圆之表面的变形而贴合，使晶圆叉能吸附平整的晶圆及翘曲的晶圆。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆叉 | ||
【主权项】：
一种晶圆叉，包含：一叉状本体，包括一柄部以及自该柄部分叉延伸的复数个分叉部，且该叉状本体具有复数个晶圆吸附孔；以及复数个吸附件，各自具有一套接部、一自该套接部外扩延伸的吸盘部、及一贯通该套接部与该吸盘部的一吸附通孔部，该复数个吸附件分别以该套接部套设于该复数个晶圆吸附孔，且该吸附通孔部与该晶圆吸附孔为连通而供吸附一晶圆。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
