[实用新型]双向拉伸的集成电路板双层聚酰亚胺复合膜有效
| 申请号： | 201620115742.3 | 申请日： | 2016-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN205356799U | 公开（公告）日： | 2016-06-29 |
| 发明（设计）人： | 徐作骏;张磊 | 申请（专利权）人： | 江阴骏友电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 | 代理人： | 唐纫兰;曾丹 |
| 地址： | 214421 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种双向拉伸的集成电路板双层聚酰亚胺复合膜，其特征在于：它包括上层薄膜层（1）、中间薄膜层（2）和下层薄膜层（3），所述上层薄膜层（1）、中间薄膜层（2）、下层薄膜层（3）均为聚酰亚胺膜。这种双向拉伸的集成电路板双层聚酰亚胺复合膜在集成电路生产完成后，即可以用聚酰亚胺膜和油墨层来挡住集成电路，遮蔽电路布局图案，防止被抄袭，并且薄膜外表面平坦。 | ||
| 搜索关键词： | 双向 拉伸 集成 电路板 双层 聚酰亚胺 复合 | ||
【主权项】：
一种双向拉伸的集成电路板双层聚酰亚胺复合膜，其特征在于：它包括上层薄膜层（1）、中间薄膜层（2）和下层薄膜层（3），所述上层薄膜层（1）、中间薄膜层（2）、下层薄膜层（3）均为聚酰亚胺膜，所述下层薄膜层（3）覆在集成电路板（5）的底面，该集成电路板（5）的顶部设有芯片（6），所述芯片（6）侧面为倾斜面，芯片（6）底面通过装片胶（7）粘结到集成电路板（5）上，所述装片胶（7）延伸至芯片（6）侧面，所述芯片（6）正面与集成电路板（5）表面之间通过金属线（8）相连接，所述芯片（6）周围填充有塑封料（9）。
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