[实用新型]一种微波铁氧体隔离器有效

专利信息
申请号: 201620112176.0 申请日: 2016-02-03
公开(公告)号: CN205564940U 公开(公告)日: 2016-09-07
发明(设计)人: 张伟;黄帝坤 申请(专利权)人: 深圳市华扬通信技术有限公司
主分类号: H01P1/36 分类号: H01P1/36;H01P1/38
代理公司: 深圳市博锐专利事务所 44275 代理人: 张明
地址: 518000 广东省深圳市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及通信技术领域,尤其涉及一种微波铁氧体隔离器。与现有的隔离器相比,本实用新型提供的微波铁氧体隔离器采用了温度补偿片,使隔离器在极限温度下工作稳定性高、指标及可靠性高。该隔离器还采用P-SMP连接器作为输出端接头与隔离器构成隔离器组件后,与PA等设备集成后能够有效的提高输出端驻波比,驻波比的数值越大,则说明能量传输的效率越大,从而提升了该隔离器的通用性,即使各制造厂商采用的测试方法、测试治具及阻抗特性都不同,本实用新型提供的隔离器与PA等设备集成后的输出端也不会再呈现失配情况。
搜索关键词: 一种 微波 铁氧体 隔离器
【主权项】:
一种微波铁氧体隔离器,其特征在于,包括P‑SMP连接器、腔体和射频大功率负载芯片;所述腔体的形状为圆柱体;所述腔体内由上至下依次在同一轴心线上设置有磁路板、温度补偿片、第一永磁体、第一匀磁片、第一微波铁氧体、第一介质环、中心导体、第二微波铁氧体、第二介质环、第二匀磁片和第二永磁体;所述磁路板为腔体的上端盖;所述中心导体包括第一引脚和第二引脚;所述第一引脚与P‑SMP连接器连接;所述第二引脚与射频大功率负载芯片连接。
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