[实用新型]多工位组合式晶棒加工设备有效

专利信息
申请号: 201620107949.6 申请日: 2016-02-02
公开(公告)号: CN205630235U 公开(公告)日: 2016-10-12
发明(设计)人: 卢建伟 申请(专利权)人: 上海日进机床有限公司
主分类号: B24B27/00 分类号: B24B27/00;B24B41/00;B24B41/06;B28D5/04;B28D7/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201601 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型的多工位组合式晶棒加工设备,包括:晶棒切割单元,用于将晶棒工件切割为第一预设形状,所述第一预设形状包括:截面为具有倒角的多边形的棒体;晶棒输送单元,呈圆盘形或圆环形且能旋转运动以输送晶棒工件;设置于晶棒输送单元的输送行程上的至少第一工位及第二工位,第一工位设置有表面研磨单元,第二工位设置有滚圆/倒角研磨单元;晶棒移送单元,用于将通过晶棒切割单元切割后的晶棒工件移送至晶棒输送单元以及将随晶棒输送单元运动而经第一工位及第二工位进行加工后的晶棒工件移出晶棒输送单元;本实用新型的设备组合了各种晶棒加工的单元,可大大提升晶棒加工的效率。
搜索关键词: 多工位 组合式 加工 设备
【主权项】:
一种多工位组合式晶棒加工设备,其特征在于,包括:晶棒切割单元,用于将晶棒工件切割为第一预设形状,所述第一预设形状包括:截面为具有倒角的多边形的棒体;晶棒输送单元,呈圆盘形或圆环形且能旋转运动以输送晶棒工件;设置于所述晶棒输送单元的输送行程上的至少第一工位及第二工位,所述第一工位设置有表面研磨单元,所述第二工位设置有滚圆/倒角研磨单元;晶棒移送单元,用于将通过所述晶棒切割单元切割后的所述晶棒工件移送至所述晶棒输送单元以及将随所述晶棒输送单元运动而经所述第一工位及所述第二工位进行加工后的所述晶棒工件移出所述晶棒输送单元。
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