[实用新型]一种干蚀刻机台PIN的改进结构有效
| 申请号： | 201620100083.6 | 申请日： | 2016-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN205508786U | 公开（公告）日： | 2016-08-24 |
| 发明（设计）人： | 苏佳铿 | 申请（专利权）人： | 厦门市三安集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 张松亭;游学明 |
| 地址： | 361000 福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种干蚀刻机台PIN的改进结构，涉及半导体工艺设备领域，该干蚀刻机台PIN的改进结构，其特征在于：PIN的下端设有螺纹；还包括一夹套，所述的夹套设有和PIN下端配合的螺纹。通过螺纹连接，取代了现有的PIN夹持式连接方式。本实用新型不易脱落，且使用稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 蚀刻 机台 pin 改进 结构 | ||
【主权项】：
一种干蚀刻机台PIN的改进结构，其特征在于：PIN下端设有螺纹；还包括一夹套，所述的夹套设有和PIN下端配合的螺纹。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
