[实用新型]一种含裸晶系统级封装LED照明驱动电源组件

摘要

一种含裸晶系统级封装LED照明驱动电源组件，其特征是：在含裸晶系统级封装部分，在导热绝缘材料基板上交流电母线两端各连接两个整流二极管，形成直流电正极连接串联发光二极管LED正极，同时连接一个电阻R1再连接线性驱动IC芯片的VCC焊盘；IC芯片的GATE焊盘连接MOSFET的G焊盘栅极；IC芯片的Sense焊盘连接MOSFET的S焊盘源极，同时连接电阻Rcs再连接地线；IC芯片的GND焊盘连接地线；MOSFET的漏极连接LED负极。在含裸晶系统级封装部分之外，留有焊点能够焊接其它非裸晶封装的器件。其中IC芯片表面要有导热绝缘非透明覆盖层以避免IC芯片功能受影响；在高于一定功率情况下，IC芯片和MOSFET的位置距离要足够大能及时散热。

主权项

一种含裸晶系统级封装LED照明驱动电源组件，其特征是，用特定电路和半导体封装技术将驱动电源相关功能器件裸晶作为一个整体封装在导热绝缘材料基板上并由导热绝缘不透明材料完全覆盖；可结合非裸晶封装功能器件实现不同性能；上述特定电路是在导热绝缘材料基板上有两个交流电母线外接输入端，两输入端各连接两个裸晶整流二极管的负极和正极，经过四个裸晶整流二极管形成一个直流电正极作为对外输出正极，直流电正极同时连接一个电阻R1再连接裸晶IC芯片的VCC焊盘；裸晶IC芯片的GATE焊盘连接裸晶MOSFET的G焊盘栅极；裸晶IC芯片的Sense焊盘连接裸晶MOSFET的S焊盘源极，同时连接电阻Rcs再连接地线；裸晶IC芯片的GND焊盘连接地线；裸晶MOSFET的D焊盘漏极连接线作为直流电负极作为对外输出负极；对外输出正极和负极用于各连接串联发光二极管(LED)的正极和负极；上述特定电路是在导热绝缘材料基板上用导电材料所印刷电路并同时由导电导线连接裸晶器件和印刷电路之间而组成的完整电路；上述特定电路中导电材料所印刷电路表面除放置裸晶器件位置和焊接点外的其它部分被公知绝缘层材料覆盖；在上述特定电路中在达到功率情况下裸晶IC芯片和裸晶MOSFET需具有足够的物理距离以避免MOSFET的散热影响裸晶IC芯片的正常工作；上述在导热绝缘材料基板上完成封装后所有裸晶器件由导热绝缘不透明材料完全覆盖成为上述特定电路的物理支撑结构和保护层，裸晶IC芯片表面需要有同样导热绝缘不透明材料完全覆盖以免影响其正常工作；上述含裸晶系统级封装LED照明驱动电源组件单独或结 合其它非裸晶封装器件或器件组合成为具有不同性能的LED照明驱动电源组件。