[实用新型]一种具有承载层转接功能的整板铝柔性线路板有效
| 申请号： | 201620094199.3 | 申请日： | 2016-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN205378343U | 公开（公告）日： | 2016-07-06 |
| 发明（设计）人： | 万海平 | 申请（专利权）人： | 上海温良昌平电器科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京连城创新知识产权代理有限公司 11254 | 代理人： | 刘伍堂 |
| 地址： | 201700 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及柔性线路板技术领域，具体地说是一种具有承载层转接功能的整板铝柔性线路板，包括整板柔性线路板、热固胶、整板铝补强和承载膜，整板柔性线路板的底部与整板铝补强的顶部采用热固胶粘合，整板铝补强的底部贴附有承载膜。本实用新型同现有技术相比，设计了具有承载层转接功能的整板铝柔性线路板结构，在使用时仅需将柔性线路板本体从承载膜上取下即可，承载膜具有支撑度强、粘性低不粘胶、耐高温的优势，满足产品表面封装装配精度，保证了产品尺寸安定性、产品尺寸精度的一致性，彻底解决元器件的静电击穿及压伤等不良问题，且操作简单，生产效率高，本实用新型减少了表面封装装配后的品质风险，也降低了制作冲连襟模具的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 承载 转接 功能 整板铝 柔性 线路板 | ||
【主权项】：
一种具有承载层转接功能的整板铝柔性线路板，包括整板柔性线路板、热固胶、整板铝补强和承载膜，其特征在于：整板柔性线路板（1）的底部与整板铝补强（3）的顶部采用热固胶（2）粘合，整板铝补强（3）的底部贴附有承载膜（5）。
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