[实用新型]高装配精度的摄像组件有效
| 申请号： | 201620090372.2 | 申请日： | 2016-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN205320170U | 公开（公告）日： | 2016-06-15 |
| 发明（设计）人： | 郭光忠;曲长文;李连成;罗江;姚杨平;江慧芬;贾程;李成名;吴小丽 | 申请（专利权）人： | 杭州亿美实业有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225 |
| 代理公司： | 杭州斯可睿专利事务所有限公司 33241 | 代理人： | 林君勇 |
| 地址： | 311251 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种摄像组件，尤其涉及一种高装配精度的摄像组件。包括底座与上盖，所述的底座的上部设有与底座相配接的上盖，所述的底座呈半圆碗状，所述的底座中设有安装腔体，所述的安装腔体的中心位设有操作定位孔，所述的底座上部设有三个呈均分的上固定孔，所述的安装腔体的边缘设有三个呈均分的PCB定位孔，所述的安装腔体中设有PCB安装位，所述的PCB安装位的一侧设有电池安装端，所述的底座的上部设有下密封端面，所述的安装腔体中设有温度传感器安装位。高装配精度的摄像组件结构紧凑度高，操作效率高，提高产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 装配 精度 摄像 组件 | ||
【主权项】：
一种高装配精度的摄像组件，其特征在于：包括底座(1)与上盖(2)，所述的底座(1)的上部设有与底座(1)相配接的上盖(2)，所述的底座(1)呈半圆碗状，所述的底座(1)中设有安装腔体(3)，所述的安装腔体(3)的中心位设有操作定位孔(4)，所述的底座(1)上部设有三个呈均分的上固定孔(5)，所述的安装腔体(3)的边缘设有三个呈均分的PCB定位孔(6)，所述的安装腔体(3)中设有PCB安装位(7)，所述的PCB安装位(7)的一侧设有电池安装端(8)，所述的底座(1)的上部设有下密封端面(9)，所述的安装腔体(3)中设有温度传感器安装位(10)； 所述的上盖(2)呈半圆碗状，所所述的上盖(2)的底部设有与上固定孔(5)相配接的下固定孔(11)，所述的上盖(2)的底部设有与下密封端面(9)相配接的上密封端面(12)，所述的上盖(2)底部中心位设有与操作定位孔(4)相对应的摄像孔位(13)，所述的摄像孔位(13)与上密封端面(12)间设有均匀分布的散热片(14)。
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