[实用新型]半导体芯片的测试结构及系统有效
| 申请号： | 201620089347.2 | 申请日： | 2016-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN205374683U | 公开（公告）日： | 2016-07-06 |
| 发明（设计）人： | 马万里;葛天航;李洁 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨文娟;黄健 |
| 地址： | 100871 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例提供了一种半导体芯片的测试结构及系统，该半导体芯片的测试结构及系统包括：基片，设置在基片上的管芯，管芯之间设置的划片道，被测试的电路结构或元器件，与被测试的电路结构或元器件电连接的压焊块；其中，压焊块为多组，多组压焊块按照预设规则设置在划片道上；被测试的电路结构或元器件包括：第一被测试的电路结构或元器件和第二被测试的电路结构或元器件，第一被测试的电路结构或元器件的尺寸小于划片道的尺寸，第二被测试的电路结构或元器件的尺寸大于划片道的尺寸。能够完成对所有被测试的电路结构或元器件的自动测试，提高了测试效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 测试 结构 系统 | ||
【主权项】：
一种半导体芯片的测试结构，其特征在于，包括：基片，设置在所述基片上的管芯，所述管芯之间设置的划片道，被测试的电路结构或元器件，与所述被测试的电路结构或元器件电连接的压焊块；其中，所述压焊块为多组，多组压焊块按照预设规则设置在所述划片道上；所述被测试的电路结构或元器件包括：第一被测试的电路结构或元器件和第二被测试的电路结构或元器件，所述第一被测试的电路结构或元器件的尺寸小于所述划片道的尺寸，所述第二被测试的电路结构或元器件的尺寸大于所述划片道的尺寸。
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